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爆料:华为自研5G PA芯片,即将量产!不再依赖美国

2019-10-29 09:10:55 来源:综合整理自:新浪微博、快科技
华为今年5月份被美国列入实体清单,被禁止采购美国公司的芯片及软件,所以华为宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,最新消息称华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。


供应链消息人士@手机晶片达人爆料称,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。

 


PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射频芯片中的一种,通信系统中用于信号放大,是影响信号覆盖的重要芯片5G时代因为要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益增加。
 

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂商主要也是台湾公司,但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度,华为对PA芯片的研发不必说,三安光电很早就布局了砷化镓材料,是射频元件的重要元件之一,未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。
 

目前此消息还未经官方证实,但是从三安集成的母公司三安光电这两天的股票大幅上涨,以及@手机芯片达人以往爆料都基本属实来分析,此事可信度应该很大。
 


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关键词: 华为 5G

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