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神秘的苹果U1芯片内部长啥样?

2019-10-26 12:48:00 来源:EETOP 作者:易建芯

关于苹果自研的超宽带U1芯片EETOP已经有不少文章介绍过了,可以参考:

苹果成自研狂魔!证实:iPhone11的U1芯片为苹果自研!mp.weixin.qq.com图标



最近国外媒体Techinsights对U1芯片做了更详细的芯片级拆解。接下来我们一起看一下U1芯片内部到底长啥样?

U1芯片尺寸为8.4mm x 5.3m
透过X光观看U1芯片,可以看出是一个模组,包含了两个核心芯片
拆开模组外壳,看到两个核心芯片分别是:Qorvo QM18014 和苹果的U1 TMKA75。
U1 – Die Photo & Bond Pads
Apple U1 TMKA75 die

Techinsights 分析Apple U1 TMKA75采用的是台积电16FF工艺,从拆开的裸片来看内存、逻辑、模拟差不多各占1/3。

DecaWave DW1000 die

作为对比,Techinsights 也给出了DecaWave DW1000的裸片图片,该芯片采用的是台积电的90nm工艺来制造的。之前有人认为苹果U1就是DW1000,现在从Die的图片来看,可以明确与苹果U1确实不是同一颗芯片,进一步证实了U1芯片为苹果自研芯片

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