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高通骁龙875首曝:5nm工艺/Adreno 660 GPU

2020-05-06 09:14:23 来源:EETOP综合整理

5月6日消息,高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片Snapdragon 875,作为其首款5nm芯片组。在正式发布之前,外媒91mobiles批露了Snapdragon 875的部分信息。

报道指出,骁龙875是高通首款基于台积电5nm工艺制程打造的旗舰SOC,它采用Kryo 685架构,集成Adreno 660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。该芯片组将是该公司第一个拥有全新X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选的,但是随着5G迅速成为全球主流,如果高通采用嵌入路线,这也就不足为奇了。

性能方面,骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

此外,骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

此外,即将推出的芯片组代号为SM8350。

按照惯例,骁龙875将在12月发布。然而,随着冠状病毒的肆虐,也有可能会推迟到2021年初。

以下是Snapdragon 875的主要规格:

  • 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU

  • 3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波(mmWave)和Sub-6GHz频段

  • Adreno 660 GPU

  • Adreno 665 VPU

  • Adreno 1095 DPU

  • 高通安全处理单元(SPU250)

  • Spectra 580图像处理引擎

  • 骁龙传感器核心技术

  • 外部802。11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan

  • 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP

  • 四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM

  • 低功耗音频子系统,结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器

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